長電科技4月10日披露2022年度業(yè)績暨現(xiàn)金分紅說明會記錄，公司用RDL作為中介層的方案，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入穩(wěn)定的量產(chǎn)階段，實現(xiàn)國際客戶的4nm多芯片的異構(gòu)集成出貨。RDL方案已經(jīng)量產(chǎn)。同時在硅轉(zhuǎn)接板、橋接及Hybrid-bonding領(lǐng)域上的技術(shù)都已經(jīng)布局，將根據(jù)客戶在不同應(yīng)用場景的需求，做好技術(shù)導(dǎo)入工作。來源：界面新聞