NO.1 鄔賀銓：6G需要更加多元化、個(gè)性化

2024年4月16日至18日，由國家6G技術(shù)研發(fā)推進(jìn)工作組和總體專家組指導(dǎo)，由未來移動(dòng)通信論壇、紫金山實(shí)驗(yàn)室主辦的2024全球6G技術(shù)大會(huì)在南京召開。在17日舉辦的主論壇上，中國工程院院士鄔賀銓發(fā)表演講指出，6G的天地協(xié)同、通感一體、通算融合、人機(jī)合一、泛在連接等特征，理想很豐滿，但現(xiàn)實(shí)存在很大挑戰(zhàn)。鄔賀銓指出，運(yùn)營商獲得的5G紅利不及預(yù)期，6G需要更加多元化、個(gè)性化，滿足不同應(yīng)用場景對終端、網(wǎng)速、頻譜、智能、安全、時(shí)延的差異化偏好。

點(diǎn)評：鄔賀銓強(qiáng)調(diào)了6G技術(shù)的高挑戰(zhàn)性，對高水平標(biāo)準(zhǔn)的國際統(tǒng)一有更高的期望。這意味著需要國際的廣泛合作和集思廣益，以制定出滿意的全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。這不僅是技術(shù)層面的挑戰(zhàn)，還涉及國際政治、經(jīng)濟(jì)和文化等多方面的協(xié)調(diào)。

NO.2 昆侖萬維宣布天工3.0大模型開啟公測

4月17日下午消息，天工大模型發(fā)布一周年之際，昆侖萬維宣布天工3.0基座大模型與天工SkyMusic音樂大模型開啟公測。據(jù)介紹，天工3.0擁有4000億參數(shù)，超越了3140億參數(shù)的Grok-1，是目前最大的開源MoE大模型。在上一代天工2.0 MoE大模型基礎(chǔ)上，天工3.0實(shí)現(xiàn)了全面的性能升級，在語義理解、邏輯推理、通用性、泛化性、不確定性知識(shí)、學(xué)習(xí)能力等領(lǐng)域擁有突破性性能提升，數(shù)學(xué)、推理、代碼、文創(chuàng)能力提升超過30%。

點(diǎn)評：天工3.0作為開源模型，有助于推動(dòng)AI技術(shù)的共享和進(jìn)步，同時(shí)也能夠吸引更多的開發(fā)者和研究者參與到模型的進(jìn)一步優(yōu)化和應(yīng)用開發(fā)中。公測的開啟為昆侖萬維提供了收集用戶反饋、測試模型穩(wěn)定性和實(shí)用性的機(jī)會(huì)，這對于模型的持續(xù)改進(jìn)和未來的商業(yè)化至關(guān)重要。

NO.3 meta、谷歌接連發(fā)布自研芯片

meta公布了自主研發(fā)芯片MTIA的最新版本。MTIA是meta專門為AI訓(xùn)練和推理工作設(shè)計(jì)的定制芯片系列。而前一日，谷歌也宣布推出基于Arm架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心芯片Axion。科技巨頭投身芯片研發(fā)，這背后既有想擺脫供應(yīng)依賴的考量，也有成本方面的壓力。拿英偉達(dá)的明星芯片產(chǎn)品H100來說，目前的價(jià)格已經(jīng)飆升至2.5萬美元—3萬美元。按照meta希望年底獲得35萬塊H100的計(jì)劃，這筆費(fèi)用最低也要87.5億美元。

點(diǎn)評：自研芯片可以為公司提供定制化的解決方案，更好地滿足特定AI模型和應(yīng)用的需求。這種定制化可能會(huì)在特定場景下提供比通用硬件更高的效率和更低的成本。隨著meta、谷歌以及其他科技巨頭開發(fā)自己的AI芯片，市場上的競爭將變得更加激烈。這可能會(huì)影響英偉達(dá)的市場份額，尤其是在高端AI芯片市場。但需要意識(shí)到，英偉達(dá)擁有強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)和廣泛的客戶基礎(chǔ)，這是新進(jìn)入者難以迅速匹敵的。英偉達(dá)的軟件工具、開發(fā)平臺(tái)和社區(qū)支持為其芯片提供了額外的價(jià)值。盡管科技巨頭正在開發(fā)自己的AI芯片，但這個(gè)過程是長期的，并且在可預(yù)見的未來，這些公司可能仍將依賴英偉達(dá)的GPU來滿足其計(jì)算硬件需求。

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